Wir über uns
Die CADiLAC Laser GmbH wurde 1994 gegründet. Die Produktionsaufnahme war im Dezember 1994.

Das Produktionsprogramm umfasst die Herstellung von Schablonen für die Elektronik und das Laserschneiden von Metallen und Kunststoffen. Ein weiterer Geschäftszweig ist das Laserbohren von Sacklöcher (MicroVias) für Leiterplatten und das Konturschneiden von flexiblen Schaltungen.

Die Gründer und Gesellschafter der CADiLAC Laser GmbH kommen aus dem Bereich der Leiterplatten- und Baugruppentechnologie und sind seit nunmehr über 25 Jahren selbständig. Die Firma kann dadurch auf eine mehr als 20-jährige Erfahrung mit SMT-Schablonen, sowohl in der Anwendung als auch in der Verarbeitung und insbesondere in der Datenaufbereitung zurückgreifen.

Beim Start des Unternehmens stand ein Schneidlasersystem zur Verfügung. Im Jahr 1997 erfolgte der Umzug in neue größere Produktionsräume. Daraufhin wurden 1998 zwei weitere Lasersysteme installiert. Ebenfalls in 1998 wurde das Unternehmen nach DIN EN ISO 9002 zertifiziert.

1999 reichte die Produktionsfläche nicht mehr aus und ein Erweiterungsbau wurde bezogen. Auch die Dienstleistung für das Laserbohren von Microvias in Leiterplatten wurde aufgebaut. 7 Lasersysteme stehen dem Kunden im 2-Schichtbetrieb zur Verfügung.

Die CADiLAC Laser GmbH wird auch weiterhin Innovative Produkte und Prozesse einführen, um die Anforderungen und Wünsche unserer Kunden und des Marktes zu erfüllen.