Kavitäten in Leiterplatten

Kavitäten (cavities) und Kanäle, die auch als Tiefenfräsungen bezeichnet werden, sind Vertiefungen innerhalb der Leiterplatte, die das Einbetten von, z.B. HF-Chips, Kühlkörpern oder Widerständen ermöglichen. Auch das Bonden hochpoliger Bauteile an die Goldoberfläche wird im Standardprozess möglich.

Für diese Applikation setzt CADiLAC Laser GmbH ein Hybridlasersystem der neuesten Generation ein. Bei vielen Projekten mit etablierten Leiterplattenherstellern, wurden sowohl CAM- Daten als auch Laserparameter unterschiedlichen Anforderungen angepasst. Bei Materialien wie Kermik, PTFE oder flüssigkristallines Polymer (LCP) gibt es unterschiedliche Wege zum Ziel.

Der Vorteil unseres Verfahrens liegt darin, dass die Kavitäten komplett an einem System tiefgelasert werden. Nach der Registrierung offnet der UV-Laser die Kupferoberfläche. Der CO2-Laser entfernt sofort danach das Dielektrikum. Ein zweiter UV-Lasergang reinigt die freigelegte Innenkupferfläche von Harzresten.

Das Freiätzen einer Kupfermaske, das in einem alternativen Verfahren für den CO2-Laser notwendig ist, wird hier überflüssig.

Genauer und günstiger geht es kaum!